然而，正在少少运用场景，须要抵达1.6mm以至0.8mm的V-0级阻燃，比方手机壳等电子产物，PC膜，PC板材等界限，并且还要维持PC的透后度，这就有肯定的坚苦了！
目前PC用阻燃剂首要有磷酸酯类，有机硅类和磺酸盐类等。磷酸酯类阻燃剂（如BDP，RDP）阻燃PC须要增加量大，且容易发作滴落，须要增加抗滴落剂，抗滴落剂则会主要影响PC的透后度。可以维持PC高透后度的首倘若磺酸盐类和有机硅类阻燃剂。
磺酸盐阻燃剂属于碱土金属盐，对PC成品的阻燃功用高，常用的种类首要有2，4，5-三氯苯磺酸钠 (STB)、苯磺酰基苯磺酸钾 ( KSS) 、全氟丁基磺酸钾( PPFBS)。STB含有氯元素，多用于非透后PC系统中。
磺酸盐阻燃剂阻燃机理：磺酸盐正在300～500℃会降解发作可以激动 PC交联成炭的SO2气体，这个温度区间与PC的降解温度相配合，这种成炭交联首倘若通过激动 PC的异构化和 Fries重排来告终。
KSS利用较通常，增加0.05%-0.1%即可使PC的氧指数从27％进步到37％把握，且不会影响PC的透后性。可是独立利用不行使薄壁造件(厚度≤2.5mm)的阻燃性抵达UL94 V-0级。实质运用时常与聚硅氧烷复配，若同时再列入少量含氟聚集物可使质料阻燃性更佳。
正在PC中增加0.06%-0.1%的PFBS即可使PC抵达UL94 V-0 (3.2mm)，但要抵达1.6mm或者0.8mm的V-0级别仍有坚苦。为餍足更高的阻燃请求，普通可列入少量硅氧烷举办复配。硅氧烷的用量为配方总量的0.02%-0.3%即可使1.6mm厚样条阻燃性抵达UL-94 V-0级。需提神的是PFBS用量若赶过0.1%，不只不行进步PC的阻燃职能，并且会影响PC的透后性。
KSS比拟于PFBS，可使PC拥有更高的透后度，可是其阻燃功用更低，并且，两者的增加量与阻燃效益都不是线性联系，并不是增加越多，阻燃效益越好。
