，此次大会我们关注高分子电磁屏蔽复合材料的长期发展，国内外电磁屏蔽材料领域的发展现状与前景。并针对电磁屏蔽市场、未来趋势做分析。
2、注重电磁屏蔽材料多场景应用，现阶段，高频通信、柔性电路、消费电子、新能源汽车等行业正迎来迅速增加、新产品不断问世、多功能化等，此次大会将面对应用板块，探讨当下及未来高分子电磁屏蔽复合材料多场景应用的可能性。
3、探索新研究、新技术、新发展，电磁屏蔽在抗电磁干扰和解决电磁兼容问题的重要性愈发凸显，其技术方面的要求和生产需求正在逐步的提升。本次大会聚焦碳基复合材料、轻质发泡材料、吸波材料等最新进展，精选行业最新科研成果。
近年来，以5G为代表的新一代高频通信技术、新能源汽车、物联网、以及航空航天等新兴起的产业加快速度进行发展，带动了相关电子设备与器件向高性能化、高集成化、轻薄化和精密化方向迈进。这在明显提升产品性能的同时，也给其电磁兼容设计和封装带来新的挑战，迫切地需要高性能的电磁屏蔽材料来提供高效的电磁辐射/干扰防护功能，以保障各种电子设备的正常工作、信息安全以及人们的生命健康。高分子电磁屏蔽材料以其质轻价廉、耐腐蚀、易加工成型和性能可调性好等特点在诸多领域获得了广泛应用，目前正向高性能化、宽频化、高耐温性和多功能化方向发展，以适应日益复杂的应用场景。
为分享高分子电磁屏蔽复合材料研究的最新学科前沿、提高相关电子企业攻克关键电磁防护产品技术难题的能力，促进电磁屏蔽/吸波功能填料、电磁屏蔽新工艺与新设备研制，助力高频通信和电子器件行业发展。
DT新材料特定于2023年5月17-18日在宁波举办“2023高分子电磁屏蔽复合材料应用论坛”，将邀请高分子电磁屏蔽材料及高功高频器件相关学者和企业和事业单位代表莅临宁波，分享电磁屏蔽材料技术和产业相关科技成果，加强产学研和上下游合作与交流，推动电磁屏蔽材料产业创新发展。
3. 田兴友，中科院合肥物质科学研究院固体物理所研究员、博导，国家重点研发计划首席科学家
4. 王东红，中国电科集团首席专家/三十三所副总工程师，研究员，太原理工大学客座教授、博导
6. 陆伟，同济大学长聘教授、博导，副院长，上海市东方学者、上海市优秀技术带头人
7. 胡友根，中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院研究员、博导
9. 曾志辉，山东大学教授，国际知名学术期刊审稿人及客座编辑，中国复合材料学会高级会员
报告题目：轻量化、高性能复合电磁屏蔽材料设计、制备及研究轻质导电复合泡沫在电磁屏蔽/吸波中的应用
11. 叶长怀，东华大学材料科学与工程学院、纤维材料改性国家重点实验室研究员、博导
12.龚春红，河南大学校特聘教授、博导，功能聚合物复合材料研究所所长，中国材料研究学会超材料分会首届理事会理事
4.5G/FPC-FCCL（柔性）产业驱动电磁功能复合材料未来发展方向；
5.案例分析：电磁功能材料多维度设计与性能调控助力高频通信/电子设备产业高质量发展与示范应用。
柔性电路（参考线. 新型高性能、多功能、智能可穿戴聚合物基电磁功能复材（如二维层状材料MXene、气凝胶等屏蔽与吸波材料）；
3. 先进导电聚合物薄膜/高导电填料复合材料的制备合成工艺4. 芯片级电磁干扰屏蔽解决方案助力更小、更轻薄的电子科技类产品设计。
3. 汽车线束电磁屏蔽解决方案；4. 新能源汽车电磁兼容设计验证和模拟仿线. 新能源汽车电驱系统传导电磁干扰源的建模与电磁屏蔽研究；
活动提供普通参会、晚宴赞助、茶歇赞助、定制瓶装水赞助（独家）、展位赞助、主题报告赞助、检品赞助（独家）、定制胸卡和吊绳赞助（独家）、会刊彩页赞助（仅限5家）、资料入袋（仅限5家）等多种参与形式。
