▲1.2在原位加载情况下可完成体素分辨率(voxel size)≤1.5μm的明晰扫描三维成像，原位加载设备的直径不小于145mm（投标时需供给实践样品的测验成果）；
▲1.3 设备须装备闪耀体和光学物镜耦合技能，体系一定要选用几许+光学两级扩大的架构，以满意收购人对大样品进行部分高分辨率的成像需求。
2.X射线封闭式透射型X射线封闭式射线源能移动，移动规模（X射线 X射线小时之后从头激活时刻小于5分钟；
※3.1一起具有以下两种探测器：CCD探测器（像素数量≥2048×2048，像素尺度≤15μm）和光电耦合物镜探测器（4个倍率的物镜探测器中有必要包含0.4x，4x，20x和40x的物镜）；
▲3.3需要在0.4x物镜下能完成宽视场形式完成≥2048×2048像素成像和三维重构，增大横向断层扫描体积；
4.2 X轴运动规模：≥50mm；Y轴运动规模：≥100mm；Z轴运动规模：≥50mm；R轴：n×360°；
5.X射线为最大限度上防护，安全屏蔽室选用铅钢全封闭，不留有可视通明窗口，设备内部样品和工作情况经过机台内部可见光相机明晰调查；
▲5.2 体系应具有硬件+软件的主动防撞机制，可经过可见光扫描快速获取样品形状和实践概括，依据样品形状和概括，主动对源、探测器方位做限位，以确保硬件和样品安全。
▲6.2可进行高档三维重构后视图展现与三维高档数据处理与剖析，包含定量剖析与核算散布、切片配准与图画滤波、三维图画数据切割与特征提取、多模态交融与剖析、三维模型生成与导出，几许特征核算等（如能轻松完成三维数据处理，对样品三维数据成果进行相切割，孔隙率核算，裂纹及孔的尺度核算与空间散布），而且可与其它三维软件兼容；
※7.全体要求：设备主机总重量有必要≤2600kg，满意现有场所最大承重安全要求。
※（二）装备清单（不同厂家产品的装备称号与下表所列称号存在误差时，满意功用需求即可）
附件：重庆大学MicroCT（X射线微型核算机断层扫描体系）收购投标文件.doc
